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SMT-Maschinen werden auch als SMT-Maschinen bezeichnet, die zum Automatisieren des Montageprozesses der Leiterplatte (PCB) verwendet werden.Die Aufgabe besteht darin, die elektronischen Komponenten auszuwählen und sie auf die leere Schaltplatte zu legen.
Bei der Montage der Leiterplatte ist es der wichtigste Schlüsselfaktor, die Komponenten mit einer Genauigkeit von 0,05 mm am richtigen Ort zu platzieren.Diese Faktoren lassen sich nur mit einer hochtechnologischen SMT-Maschine erreichen..
Zunächst wird das PCB-Board vom PCB-Lader geladen und der Solder Paste Printer wirft die Lötpaste auf die Oberfläche des PCB-Boards auf.Jetzt ist das PCB-Board bereit für den Pick-and-Place-Prozess.
Nachdem die Lötpaste aufgetragen wurde, führt der Förderer das PCB-Board in die SMT-Maschine, um die Komponenten auf das PCB-Board zu platzieren.Die Maschine hat eine feste Breite und Länge Anpassung entsprechend der Größe der LeiterplatteDas PCB-Board wird von der SMT-Maschine gesperrt.
Jede SMT-Maschine muss zuerst die Markierungspunkte scannen. Normalerweise gibt es zwei Markierungspunkte auf einer Leiterplatte.
Eine genaue Untersuchung der Markierungspunkte bestätigt die Position der Leiterplatte. The head moves to mark1 and the camera scans the mark point and saves it by taking the picture of mark1 likewise the head moves to mark2 and the camera scans the second mark2 saves the picture in the database.
Nun hat die SMT-Maschine oder SMT-Maschine erfolgreich die genaue Position der Leiterplatte erhalten.
The linear camera scans each mounting point of the PCB board by taking the pictures and saves them into the database when scanning of the component is done the machine is ready for the picking of the components.
Jede Komponente wird gleichzeitig aus dem elektronischen Zuführgerät entnommen.Um die richtige Komponente zu holen, kommt der Kopf zum Feeder und holt die elektronische Komponente mit Hilfe der installierten Düse vor der Spindel.
Es gibt mehrere Spindeln in einem Maschinenkopf, die zwischen 4 und 10 liegen.
Wenn die Komponenten ausgewählt sind, ist es an der Reihe, die Komponenten auf die Oberfläche der Leiterplatte zu legen.Zunächst wird jede Komponente von der fliegenden Kamera gescannt und die Düse passt die richtige Dimension der Komponente, nachdem die Komponente auf der Oberfläche des PCB-Boards platziert wird.
Nach der Platzierung der geeigneten Komponenten ist die Leiterplatte für das Lötverfahren bereit.
Ansprechpartner: Mr. Su Zhongqiu
Telefon: 008613172493285
Faxen: 86-755-33940745