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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Produktbezeichnung: | AOI-Testgerät | Modell: | SZ-X3 |
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| Abmessung: | 1070*900*1310mm | Kontrolle: | Ermitteln Sie das Bluetooth-Kopfhörerbrett |
| Ermittlungsmethode: | Selbst gebaut Teilstandardbibliothek | Entdeckungsabdeckung: | Abzüglich des Zinns Kurzschluss, Verschmutzung |
| Hervorheben: | Auto-Aufladungsauflage AOI Inspection Machine,Auswahl und Platz AOI Inspection Machine,Offline-aoi Maschine für PWB |
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Die Funktion der AOI-Prüfgeräte besteht darin, fehlerhafte PCBA-Boardkontrollprodukte zu erkennen.
Nach dem Wellenlöten des DIP-Plugins: mehr Zinn, weniger Zinn, Zinnloch, Kurzschluss, nicht ausgeschalteter Stift usw.
Nach dem SMT-Ofen: fehlende Teile, Fehlausrichtung, falsche Teile, Polaritätsumkehrung, Bruch, Verschmutzung, weniger Zinn, mehr Zinn, Kurzschluss, virtuelles Löten usw.
Ausrüstungsscheide und Online-Maschine.
Offline-Modelle: X1-Erkennungspatch-Produkte, X3-Erkennungs-Plug-in-Produkte;
Online-Modelle: Produkte mit Patch für die Fotoerkennung der X5-Kamera, Plug-in-Produkte für die Fotoerkennung der X6-Kamera.
Ausrüstung für das Abholen und Platzieren JUKI2050 Offline AOI SZ-X3 erkennt die Ladeplatte
AOI-Funktion: Effektive AOI-Erkennungsrate: mehr als 99% (manuelle Erkennungsrate: etwa 70%);
Verringerung der Arbeitskräfte: 2-4 Personen pro Produktionslinie, hohe Detektionseffizienz;
Durch die Zusammenfassung der Merkmale der Produkte können Prozessfehler genau gezählt und wirksam kontrolliert werden.
Die Stabilität ist viel höher als die manuelle Arbeit, und eine langfristige Nutzung kann die Gesamtkosten erheblich senken;
Sie kann die Gesamtstärke des Unternehmens verbessern und seine allgemeine Wettbewerbsfähigkeit wirksam verbessern.
Geschichte der Produkte der YAMAHA Platziermaschine
1984: YAMAHA IM (Intelligent Machinery) Division entwickelt erfolgreich die "Platziermaschine" und beginnt ihren Verkauf in Japan
1987: Die YM4600S, YM6000S und YM6000T wurden auf der NEPCON JAPAN, Japan, ausgestellt, und die YM1000D ging in den Verkauf
1988: YAMA PLACEMENT MACHINE OEM "PHILIPS" beginnt mit dem Verkauf im Ausland
1989: Visuelle Ausrichtungstechnologie - YM3000V wird verkauft
1990: Die Hyper-Serie - YM66S, YM84S, YM100VP - wurde verkauft
1993: Das YV112, ein Gerät zur vollständigen visuellen Erkennung, wurde verkauft
1994Die YVL80 geht in den Verkauf
1995Der YV120 geht in den Verkauf
1995Der YV112II geht zum Verkauf
1995: YV100, YVL88, YV86D, YV100D werden verkauft
1997: Voll visuelle Erkennungsgeräte - YV100II, YVL88II, YV64, YV112III und YV64D werden verkauft
1997: Gesamtproduktion von 5.000 "Yamaha" Oberflächenaufbaumaschinen
1998: Gesamtproduktion von 2 000 Oberflächenaufbaumaschinen "PHILIPS"
1999: Modularen Hochgeschwindigkeitsmaschinen ¥ YV100X, YV88X, YV100XT und HSDX
2000: Yamaha IM erwirbt Tenyru, Japan, einen bekannten Hersteller von Chipplatziermaschinen in Japan, und gründet ein neues Unternehmen, i Pulse, Japan
2000: Modularer Hochgeschwindigkeitsdruckmaschine - YV180X und "Präzisions-Hochgeschwindigkeitsdruckmaschine" - YVP - Verkaufsbeginn
2001: Kumulative Produktion von 10.000 Oberflächenmontagemaschinen
2001: Modulare Hochgeschwindigkeitsmaschinen YV100Xg, YV88Xg, YV100XTg, YV180Xg und HSDXg werden verkauft
2002: Moduläre Minicomputer ¥ THREE M "YT16" und "Bleifreie Hochgeschwindigkeitspräzisionsdruckmaschine" ¥ YVP-Xg im Handel
2003: Hybrid Placer, SEMI und SMT Hybrid Platziergeräte - Cube wird verkauft
2004: Modulare Ultraschnellmaschine YG200 wird verkauft
2004: Modularer Hochgeschwindigkeitsspender - YGD wird verkauft 2005: "Modularer Hochgeschwindigkeitsspender" - YG100 wird verkauft
2005: Modulare AOI-YGI wird verkauft
2005: Die modulare, hochpräzise Multifunktionsmaschine YG88 wird verkauft
2007: Die modulare Hochgeschwindigkeitsplatziermaschine YG300 wird verkauft
2008: Die modulare Hochgeschwindigkeitsplatziermaschine ¥ YG12 wird verkauft
2009: Die modulare hochpräzise Multifunktionsmaschine ¥ YG12F wird verkauft
2009: Die modular aufgebaute Hochgeschwindigkeitsplatziermaschine ¥ YS24 & YS24X wird verkauft
2012: Einführung der Hochdichte-Modulplatziermaschine YSM40
2013: Hochgeschwindigkeitsdosierer - YSD eingeführt
2014: Einführung der Hochleistungsdrucker YCP10 und der Hochleistungsdrucker Z:LEX
2015: Einführung der Hochgeschwindigkeitsmaschine YSM40
2015: YSM20, Z.LEX offiziell gestartet
2016: Der schnellste YSM40R pro Fläche wurde veröffentlicht
2017: YSM10, YSM20R wurde offiziell verkauft.
Im Jahr 2019 wurde die YRM20 Platziermaschine, die leistungsstärkste Hochgeschwindigkeits-Modulplatziermaschine, in den Verkauf gebracht.
SZ-X1/X3 Technische Parameter von Offline-AOI-Optischen Inspektionsgeräten
| Funktionale Spezifikationen | |
| Prüfungsplatte | SMT-Rückflussöfen Vorrückflussöfen, Nachschaltplattenprüfung, Wellenlötenvorlöten, Wellenlöten nachschaltplattenprüfung |
| Nachweismethode | Farbextraktion, statistische Modellierung, Vollfarbbildvergleich, automatische Einstellung von Parametern nach verschiedenen Detektionspunkten (z. B. Verschiebung, Polarität, Kurzschluss usw.) |
| Kamera | Vollfarbige digitale Kamera |
| Auflösung/Sichtbereich/Geschwindigkeit |
Optional: 25 μm/Pixel FOV: 40,70 mm X 30,90 mm Erkennungsgeschwindigkeit < 270 ms/FOV |
| Lichtquelle | LED-Lichtquelle mit hoher Helligkeit RRGB-Koaxialringturm (Farblicht) |
| Programmiermodus | Manuelles Schreiben, automatisches Einrahmen, Import von CAD-Daten und automatische Korrespondenzbibliotheken |
| Fernbedienung | Fernbedienung, Betrachtung, Start oder Stopp des Maschinenlaufens, Änderung von Programmen usw. jederzeit, überall, jederzeit, überall über das TCP/IP-Netzwerk |
| Barcode-System | Automatische Kameraerkennung und Übertragung von Barcodes (1D- oder 2D-Codes) und Multi-Mark-Funktion (einschließlich Bad Mark) |
| Servermodus | Mit einem zentralen Server können mehrere AOI-Datensätze zentral verwaltet werden |
| Betriebssystem | Windows7 Profi |
| Überprüfen Sie die Ausgabe des Ergebnisses | 22 Zoll LCD-Monitor |
| Systemspezifikationen | |
| PCB-Größenbereich | 50 × 50 mm (Min) ≈ 430 × 330 mm (Max) |
| PCB-Durchmesser | 0.3 bis 5 mm |
| Kantenfreiheit des PCB-Klemmsystems | Top:3.5 mm Boden:3.5 mm |
| Höchstgewicht der PCB | 3 Kilo |
| PCB-Flex | < 5 mm oder 2% der PCB-Diagonallänge |
| PCB-Ober- und Unternetzhöhe | PCB Oberseite: 30 mm PCB Unterseite: 60 mm |
| Fördersystem | Automatisches Öffnen und Zurückziehen von bilateralen Befestigungen, automatische Kompensation von PCB-Bogenverformungen |
| Höhe des Förderers über dem Boden | 850 bis 920 mm |
| Förderströmung / Zeit | PCB bewegt sich in Y-Richtung Ein-/Auslaufzeit: 2,5 Sekunden |
| Fahrer der X/Y-Plattform | Schraubmotor angetrieben, Positionierungsgenauigkeit < 20μm; Die Leiterplatte ist fest und die Kamera bewegt sich in X-Richtung |
| Stromversorgung/Luftdruck | AC230V 50/60 Hz weniger als 1 KVA / nicht erforderlich |
| Gewicht des Geräts | Ungefähr 350 Kilo. |
| Formfaktor des Geräts | 1070 × 900 × 1310 mm (L × W × H) |
| Umgebungstemperatur und Luftfeuchte | 10 ~ 35 °C 35 ~ 80% RH (nicht kondensierend) |
| Sicherheit der Ausrüstung | Er erfüllt die CE-Sicherheitsnormen |
Tipp: Der fehlende Rahmen des Widerstands ist der gleiche Detektionsrahmen wie der falsche Teilrahmen, der hauptsächlich Seidenfilter erkennt.
Ansprechpartner: Mr. Su Zhongqiu
Telefon: 008613172493285
Faxen: 86-755-33940745
