JUKI-Auswahl und Material Platz Smd PWBs Aoi Machine Detector SZ-X3 auf silberner Schiene

 
Shenzhen Wanbo High-Teche Co., Ltd. ist ein professioneller elektronischer Gerätehersteller, der R&D, Produktion und Verkäufe integriert und produziert: AOI-Testgerät, AI-Einsteckmaschine, lötende, Aufschmelzlöten, Verbindungsplattform, automatische Be- und Entladungs-Maschine, stapelnde Maschine, Eckenmaschine und andere Ausrüstung Welle; Das Lager hat Gebrauchtausrüstung: Panasonic-Platzierungsmaschine, Yamaha-Platzierungsmaschine, JUKI-Platzierungsmaschine, Samsungs-Platzierungsmaschine, inländische EZ-Durchlaufplatzierungsmaschine, inländische Plattformmaschinenplatzierungsmaschine, Druckmaschine, Aufschmelzlöten und andere Unterstützungsausrüstung; Das Lager hat Zusätze: Motoren, Bretter, Laser geht, Zusätze ZUFUHR, Düsen, etc. voran.
 
Die Funktion des AOI-Testgeräts ist, PCBA-Brettsteuerdefekte Produkte zu ermitteln.
Nach dem Wellenlöten der BAD-Steckverbindung: mehr Zinn, weniger Zinn, Zinnloch, Kurzschluss, Stift nicht heraus, etc.
Nach SMT-Ofen: fehlende Teile, Versetzung, falsche Teile, Polaritätsrückseite, Bruch, Verschmutzung, weniger Zinn, mehr Zinn, Kurzschluss, virtuelles Löten, etc.
Ausrüstungsabgrenzungsmaschine und on-line-Maschine.
Offlinemodelle: Fleckenprodukte der Entdeckung X1, Einsteckprodukte der Entdeckung X3;
On-line-Modelle: Fotoentdeckungs-Fleckenprodukte der Kamera X5, Foto-Entdeckungs-Einsteckprodukte der Kamera X6.
 
1. AOI-Prinzip: setzen Sie moderne optische Prinzipien und Digitalkameratechnologie ein, um den ermittelten Gegenstand in der Realzeit zu schießen, das gefangengenommene Bild durch Computer und spezielle Software zu analysieren und zu verarbeiten, und erzeugen Sie automatisch Entdeckungsergebnisse.
2. AOI-Funktion: Effektive Aufklärungsrate AOI: mehr als 99% (manuelle Aufklärungsrate: ungefähr 70%);
Verringern Sie Arbeits: 2-4 Menschen/Fertigungsstraße, hohe Entdeckungs-Leistungsfähigkeit;
Durch die SPC-Funktion können die Prozessdefekte genau gezählt werden und können effektiv gesteuert werden;
Die Stabilität ist viel höher, als die des Arbeits-, langfristigen Gebrauches, die umfassenden Kosten erheblich verringert werden kann;
Es kann die umfassende Stärke der Firma erhöhen und die Gesamtwettbewerbsfähigkeit der Firma effektiv verbessern.
 
SMD ist die Abkürzung von angebrachten Oberflächengeräten, die Durchschnitte: Oberflächenberggerät, ist es SMT (Oberflächenberg
Technologie) Komponenten, einschließlich CHIP, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM und so weiter.
Vor Oberflächenbergkomponenten wurden ungefähr zwei Jahrzehnten eingeführt und hineinführten in einer neuen Ära. Von den passiven Komponenten zu den Wirkanteilen und zu den integrierten Schaltungen,
Das Endergebnis ist ein Oberflächenberggerät (SMD) das über Auswahl-undplatzausrüstung zusammengebaut werden kann.
Für eine lange Zeit wurde es angenommen, dass alle Führungskomponenten schließlich in SMD-Paketen verfügbar sein würden.
SMT ist die Abkürzung der Oberflächenberg-Technologie, die bedeutet: Oberflächenmontagetechnik, die z.Z. die populärste Technologie und der Prozess in der Elektronikversammlungsindustrie ist.
SMT ist eine neue Generation der elektronischen Montagetechnik, die traditionelle elektronische Bauelemente in Geräte zusammendrückt, die nur einige Zehntel der Größe sind.
Infolgedessen wird elektronische Produktversammlung mit, hoher Zuverlässigkeit mit hoher Dichte, Miniaturisierung, niedrigen Kosten und Produktionsautomatisierung verwirklicht.
Diese miniaturisierte Komponente wird genannt: SMD-Gerät (oder SMC, Chipgerät). Die Prozessmethode des Zusammenbauens von Komponenten auf ein Druckbrett PWB wird den SMT-Prozess genannt.

Was ist der Unterschied zwischen SMT und BAD? SMD-Flecken BAD-Steckverbindung
SMT-Flecken bezieht sich die auf Abkürzung einer Reihe Prozesse verarbeitet auf der Grundlage von PWB, und PWB (Leiterplatte) ist eine Leiterplatte.
SMT steht für Oberflächenberg-Technologie (Oberflächenberg-Technologie) (Kurzschluss für angebrachte Oberflächentechnologie),
Es ist einer der populärsten Technologien und der Prozesse in der Elektronikversammlungsindustrie.
Selbstverständlich wenn Sie SMT sagen, sollte der SMD-Flecken, dass Sie sich beziehen, BAD-Geräte, also es nicht mit einschließen kann gesagt werden, dass SMT ein Flecken ist und BAD ein Durchlocheinsteckprozeß ist,
Wie in der Zahl gezeigt unten, ist der Unterschied zwischen Geräten und die Prozesse, normalerweise Prozess SMTs (SMD), das Aufschmelzlöten zu verwenden, um das Löten abzuschließen,
BAD benutzt normalerweise das Wellenlöten oder vollautomatisches BadSchweißgerät, um das Schweißen abzuschließen!

Gerätparameter und -konfiguration

 
Spitze: Der fehlende Rahmen des Widerstandes ist der gleiche Entdeckungsrahmen als der falsche Teilrahmen, der hauptsächlich Seidensiebung ermittelt.